成都数之联科技股份有限公司与电子科技大学成都研究院“产品品质全链路管控与良率提升关键技术研究”院企联合课题组因科研工作需要，现公开招聘计算机科学与技术、人工智能、软件工程、大数据技术与工程及相关交叉领域博士后研究人员若干名。

一、培养平台简介

（一）成都数之联科技股份有限公司介绍

成都数之联科技股份有限公司（以下简称“数之联”）2012年成立，核心团队源自电子科技大学数据挖掘实验室，是国家专精特新“小巨人”企业、首批四川省人工智能产业链链主企业。公司以计算机视觉、自然语言处理、多模态融合为核心技术，主营工业AI质检软硬件装备与大数据平台产品，聚焦新型显示、集成电路等高端制造领域，其自动缺陷检测ADC系统实现国产替代，在国内面板行业市场占有率领先。公司深耕产学研协同创新，拥有700余项自主知识产权，承担多项国家、省部级科研项目，同时面向政府、能源、金融等行业提供数字化转型解决方案。

（二）电子科技大学成都研究院介绍

电子科技大学成都研究院（以下简称“成研院”）是电子科技大学与成都市双流区政府于2012年共建的校地合作新型研发事业单位，坐落于成都市双流区，是电子科大落实“一校一带”成果转化战略的核心载体。研究院依托电子科技大学电子信息学科优势，聚焦人工智能、大数据、集成电路、智能制造等领域，开展技术研发、项目攻关、企业孵化、产学研协同与高层次人才联合培养。研究院建有多个创新平台，集聚产学研政资源，打通“基础研究—技术攻关—成果转化—产业落地”创新链条，孵化培育十余家电子信息领域高新技术企业。

电子科技大学成都研究院博士后创新实践基地，是经省人社厅批复建设的省级博士后培养平台。基地位于成都市双流区，依托校地合作载体电子科技大学成都研究院运营，聚焦服务地方产业发展，招收培养电子信息、人工智能等领域博士后人才，坚持课题研究与产业需求导向相结合。基地充分发挥成都研究院创新成果转化能力及产学研政平台资源优势，为博士后开展课题研究、成果转化与推广应用提供优质科研条件，助力博士后加速成长。

二、课题方向

（一）研究课题

产品品质全链路管控与良率提升关键技术研究，主要研究工作：

（1）多模融合缺陷检测(AOI,Mura等)通用模型建模，构建缺陷共性特征提取模型和缺陷样本生成模型；针对小样本、快速切线场景，快速适配调优模型；基于SNN设计轻量化模型，在保证性能的同时极大降低能耗，以适配低功耗边缘设备部署。

（2）根因分析与良率预测：根据生产参数(自变量X1)，部分物理测量参数(自变量X2)以及产品良率(因变量Y)，建立X2与Y，X1与X2的关联模型，最终构建X1与Y的关联。挖掘生产参数X1中影响良率Y的重要因子，并建立良率预测模型，实现产品良率的提前预判从而及时采取参数控制措施。

（二）工作任务

1.缺陷检测方向的算法设计、创新应用与实践；

2.根因分析与良率预测方向的高效算法设计、创新应用与实践；

3.超高维、超大规模数据抽取、治理与分析；

4.协助课题组参与重大科研课题申请与研究，产出高水平专利及学术论文。

三、招聘要求

1.近三年取得博士学位，年龄一般在35周岁以下；

2.品学兼优、身体健康，博士期间取得较高水平的学术成果；

3.博士期间的研究方向为计算机视觉相关的方向；

4.有良好的沟通协调能力和团队合作精神。

四、在站待遇

（一）提供具有竞争力的薪酬待遇，缴纳五险一金，员工节假日福利，年度高质量体检、关怀福利金、福利年假；

（二）支持博士后申报国家和省市各类博士后人才计划、博士后科学基金、自然科学基金及其他科研项目。

（三）根据研究方向和工作需要提供科研条件与经费支持，共享课题组及数之联公司、成都研究院相关实验平台、计算资源、机器人设备和国内外合作资源。

（四）招收博士后由电子科技大学成都研究院（博士后招收设站单位）和电子科技大学（博士后流动站）联合招收培养，安排“产品品质全链路管控与良率提升关键技术研究”院企联合课题组（课题组需在数之联开展工作）全职开展工作。

五、应聘程序

本招聘长期有效，招满即止。

申请人请将应聘材料发送至课题组邮箱，邮件主题请注明“博士后应聘＋姓名＋研究方向＋拟入站时间”。

申请材料包括：

1) 个人简历；

2) 博士学历、学位证明或预计毕业证明；

3) 代表性论文、专利、科研项目或其他成果材料；

4) 个人研究兴趣及进站后的工作设想。

课题组收到申请材料后将及时进行审核，并邀请符合条件的申请人参加面试。通过课题组面试后，按照电子科技大学成都研究院（设站单位）、电子科技大学（流动站）博士后招收程序办理手续。

七、联系方式

联系人：才老师

联系邮箱：shan.cai@uestc.edu.cn（邮件主题标明为“应聘岗位+姓名+博士后招聘网”）

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原文出处：

https://www.postdoctor.uestc.edu.cn/info/1014/2649.htm

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