一、课题组简介

本课题组一直致力于软物质表界面工程交叉领域，聚焦大分子胶体及其表界面应用、仿生表界面功能开发、功能晶体设计及表界面软物质修饰三大方向的研究。现因课题研究需要，拟招聘博士后若干名。

二、课题组主要研究方向

1．大分子胶体及其表界面应用：发展大分子胶体（高分子微球、复合胶体）的精准制备与表界面功能化技术，突破胶体组装体的尺度、形貌及功能调控瓶颈，拓展其在生物传感、智能递送、高效分离、环境修复等领域的应用。

2．仿生表界面功能开发：模拟自然界生物表界面（如荷叶疏水、生物矿化）的结构特征与功能机制，开发仿生润湿性表界面、仿生黏附表界面、仿生催化表界面等新型功能界面材料。

3．功能晶体设计及表界面软物质修饰：建立功能晶体（介电晶体、压电晶体、非线性光学晶体等）的精准设计与制备方法，创新软物质对晶体表界面的修饰策略，开发兼具晶体优异本征性能与软物质动态响应、仿生适配特性的新型复合晶体材料。

三、招聘要求

1.热爱祖国，遵纪守法，对科研有强烈的兴趣。

2.已经取得博士学位或即将博士毕业取得博士学位，熟练掌握大分子胶体合成、仿生表界面制备、晶体表界面修饰等操作技能，具有软物质表界面工程（大分子胶体、仿生表界面、功能晶体软修饰）等相关研究背景。

3.具有较强的独立研究工作能力以及沟通能力。

4.以第一作者发表过高水平的研究论文若干篇，能独立开展科研项目，有较好的中英文阅读和写作能力。

5.符合学校博士后招收的其他要求。

四、薪资待遇

根据面试考核和科研业绩等综合积分确定，年薪可达40万元/年（税前）。具体面议。

五、应聘材料

符合条件的应聘者，请将个人简历（包括学习、工作经历，研究背景，科研成果，获奖情况等详细信息，博士后应聘人员需提供两位相近领域教授推荐信），发送至邮箱：37932036@qq.com。简历命名为“博士后应聘+姓名+博士后招聘网”。

六、本招聘长期有效

我们期待您的加入！！！

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原文出处：

https://rsc.ahpu.edu.cn/2026/1021/c4948a280729/page.htm

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